超聲空化閥值和超聲波的頻率有密切關系，頻率越高，空化閥越高。換句話說，頻率低，空化越容易產生，而且在低頻情況下液體受到的壓縮和稀疏作用有更長的時間間隔，使氣泡在崩潰前能生長到較大的尺寸，增高空化強度，有利于清洗作用。所以低頻超聲清洗適用于大部件表面或者污物和清洗件表面結合度高的場合。但易腐蝕清洗件表面，不適宜清洗表面光潔度高的部件，而且空化噪音大。40 KHZ左右的頻率，在相同聲強下，產生的空化泡數量比頻率為20KHZ時多，穿透力較強，宜清洗表面形狀復雜或有盲孔的工件，空化噪音較小，但空化強度較低，適合清洗污物與被清洗件表面結合力較弱的場合。高頻超聲清洗適用于計算機，微電子元件的精細清洗；兆赫超聲清洗適用于集成電路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亞微米級的污物而對清洗件沒有任何損傷。因此從清洗效果及經濟性考慮，頻率一般選擇在20—130KHZ范圍，當然正確選擇頻率至關重要，而具體合適的工作頻率的選取需要做一定的實驗取得。
 

                                                                    文章來源：北京綠野創能機電設備有限公司